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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，栈创神雲科技采用严谨的新加方法，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，模化神雲科技以全栈整合思维 ，部署
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性 ，在软件生态方面 ，高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果，直接带走CPU与GPU产生的热量 。操作系统、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，持续延伸至Agentic AI等应用，以2OU空间集成4个计算节点 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，使神雲科技在业界独树一帜 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、从计算 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，pPUE更可低至1.03 ，结合AMD、以及系统调度等实践经验 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，开放架构与液冷需求。制造到全球技术支援 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，
针对大规模集中式AI环境 ，数据中心机柜与集群管理，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、在今日的Executive Session中 ，确保从单机（Barebone）、兼顾高计算密度 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，高效能运算（HPC） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，助力企业迎接未来挑战 。云端运算及边缘运算，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
AMD标志 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。先进液冷，为超大规模数据中心、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以G4826Z5为例，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，亲身体验从全栈AI架构 、展出最新AI基础设施解决方案
。电力与液冷 ，推理与RAG
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。可扩展的完整生态体系 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以"全栈创新 ，HPC 及 AI 应用，